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发表于 2011-3-18 21:49:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
扩散                    平面光刻工艺                       离子注入$ \8 g5 u+ ^5 N3 i+ l
1 U6 [: W0 o  g/ n, O/ ~
图一.5台机器,6个步骤的微型FAB工艺流程示意图2 c) S0 E. _4 E+ z" e7 S3 E2 y
) U& {$ D5 K0 Z4 K4 y! X* U
微型FAB包括在3种不同的机器组,6个步骤的工艺流程和2种产品晶片和试验晶片。在每个机器组,步骤4,5,6处都是一个再进入入口。机器组包括扩散—C1(2个机器Ma和Mb),离子注入-C2(2个机器Mc和Md)和平面光刻技术-C3(一个机器Me)。1 O- {* w! o* A( k
求大家用extendsim7仿真谢谢邮箱641395644@163.com
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