扩散 平面光刻工艺 离子注入* G4 V3 W3 G; s# b6 u# q; R* q8 j/ e
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图一.5台机器,6个步骤的微型FAB工艺流程示意图) D$ m1 c. s' T' v- e2 n$ j4 I
3 V% z M* N0 t5 G微型FAB包括在3种不同的机器组,6个步骤的工艺流程和2种产品晶片和试验晶片。在每个机器组,步骤4,5,6处都是一个再进入入口。机器组包括扩散—C1(2个机器Ma和Mb),离子注入-C2(2个机器Mc和Md)和平面光刻技术-C3(一个机器Me)。: P. K/ Z9 n2 z. ~3 C, N" u6 |5 F* S
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